製品特徴

• 熱ゴム(R)シリーズの中でも、低分子シロキサン低減タイプ(D10以下の低分子シロキサンの含有率を60ppm未満)の製品です。
• 硬度(アスカーC)：10以下と適度な弾力があり、取り扱いしやすい製品です。
• 高熱伝導が特徴の上位モデル製品となります。

製品サイズ・色味・梱包枚数

サイズ：縦 100mm x 横 100mm x 厚さ 0.5mm

色味：白色

梱包枚数：1枚

ご使用例

• パワーコンディショナー：チョークコイル、トランス、IGBT.IPM基板、MOS基板と筐体の間に挟んで使用
• 産業用電源・インバータ／コンバータ：チョークコイル、トランス、IGBT.IPM基板、MOS基板と筐体の間に挟んで使用
• LED/照明機器：基板と放熱板の間及び、LED光源と放熱板の接合部
• 無線通信機器：電源基板、通信モジュールと筐体間
• モーター/ドライバー：モーター本体の放熱・制振及び、制御基板(ドライバーIC)と筐体の間に挟んで使用
• エアコン・空調機器：コンプレッサーの制御基板と防水筐体の間に挟んで使用。
• アクションカメラ：筐体と基板の間に挟んで使用。制振効果も。

注意事項

保管について

• 冷暗所保管を基本とし、直射日光が当たる場所は避けてください。
• 段積みをしすぎると厚み・形状変形の原因になりますのでお控えください。
• 熱ゴムは界面接触熱抵抗と硬度を最小化するため、製品表面に微量のオイルブリードが発生する場合がありますが、品質に問題はございません。

使用について

• ご使用の際は、両面についているフィルムをはがしてお使いください。
• 発熱部分に合わせて適宜カットしてご使用ください。

使用期限(推奨)

「熱ゴム(R)」とは？

• シリコン樹脂系の放熱シートです。
• 極めて高い柔軟性と、絶縁性・熱伝導性を両立しており、複雑な界面を持つ熱源の放熱対策として最適です。
• 薄く圧縮できるため、熱源と熱を逃がす筐体の隙間にピッタリフィット！効率よく放熱ができます。
• 柔らかさゆえに振動吸収力もあるため、電子部品類を振動から守ります。