技術資料【絶縁・保護被覆材料の特性 -許容温度(連続)】
| 材 料 | 最高許容温度 |
|---|---|
| 無機材料 | 250℃ 以上 |
| テフロン(TFE) | 250℃ |
| テフロン(FEP) | 200℃ |
| フッ素ゴム | |
| シリコンゴム(乾燥) | 180℃ |
| ガラス繊維(シリコンワニス含浸) | |
| ガラステープ(シリコンゴム引) | |
| フッ化ビニリデン | |
| 鉛 | |
| テフゼル(ETFE) | |
| マイラー | 125℃ |
| アスベストワニスカンブリック | 110℃ |
| ハイパロン | 105℃ |
| 塩素化ポリエチレン | |
| ナイロン | |
| 耐熱ビニル(電子機器内配線) | |
| ポリプロピレン | 100℃ |
| 架橋ポリエチレン | 90℃ |
| 高密度ポリエチレン(低圧法) | 85℃ |
| ワニスカンブリック | |
| エチレンプロピレンゴム(EPゴム) | 80℃ |
| 特殊耐熱ビニル | |
| 低密度ポリエチレン(高圧法) | 75℃ |
| 耐熱ビニル | |
| 天然ゴム(耐熱配合) | |
| クロロプレンゴム | |
| スチレンブタジェンゴム(SBR) | |
| 天然ゴム | 60℃ |
| ビニル(一般配合) |
| 材 料 | 最低許容温度 |
|---|---|
| ビニル(一般配合) | -20℃ |
| マイラー | -30℃ |
| ビニル(耐寒配合) | -35℃ |
| 高密度ポリエチレン(低圧法) | -40℃ |
| ナイロン | |
| ハイパロン | |
| 塩素化ポリエチレン | |
| クロロプレンゴム | -50℃ |
| 低密度ポリエチレン(高圧法) | -60℃ |
| 架橋ポリエチレン | |
| 天然ゴム | |
| SBR | |
| エチレンプロピレンゴム | |
| シリコンゴム | -70℃ |
| テフロン(FEP、TFE) | -80℃ |
「電線要覧」より
