技術資料【絶縁・保護被覆材料の特性 -許容温度(連続)】
材 料 | 最高許容温度 |
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無機材料 | 250℃ 以上 |
テフロン(TFE) | 250℃ |
テフロン(FEP) | 200℃ |
フッ素ゴム | |
シリコンゴム(乾燥) | 180℃ |
ガラス繊維(シリコンワニス含浸) | |
ガラステープ(シリコンゴム引) | |
フッ化ビニリデン | |
鉛 | |
テフゼル(ETFE) | |
マイラー | 125℃ |
アスベストワニスカンブリック | 110℃ |
ハイパロン | 105℃ |
塩素化ポリエチレン | |
ナイロン | |
耐熱ビニル(電子機器内配線) | |
ポリプロピレン | 100℃ |
架橋ポリエチレン | 90℃ |
高密度ポリエチレン(低圧法) | 85℃ |
ワニスカンブリック | |
エチレンプロピレンゴム(EPゴム) | 80℃ |
特殊耐熱ビニル | |
低密度ポリエチレン(高圧法) | 75℃ |
耐熱ビニル | |
天然ゴム(耐熱配合) | |
クロロプレンゴム | |
スチレンブタジェンゴム(SBR) | |
天然ゴム | 60℃ |
ビニル(一般配合) |
材 料 | 最低許容温度 |
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ビニル(一般配合) | -20℃ |
マイラー | -30℃ |
ビニル(耐寒配合) | -35℃ |
高密度ポリエチレン(低圧法) | -40℃ |
ナイロン | |
ハイパロン | |
塩素化ポリエチレン | |
クロロプレンゴム | -50℃ |
低密度ポリエチレン(高圧法) | -60℃ |
架橋ポリエチレン | |
天然ゴム | |
SBR | |
エチレンプロピレンゴム | |
シリコンゴム | -70℃ |
テフロン(FEP、TFE) | -80℃ |
「電線要覧」より