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ホーム>技術資料>絶縁・保護被覆材料の特性 -許容温度(連続)

技術資料【絶縁・保護被覆材料の特性 -許容温度(連続)】

材　　　料 最高許容温度
無機材料 250℃　以上
テフロン(TFE) 250℃
テフロン(FEP) 200℃
フッ素ゴム
シリコンゴム(乾燥) 180℃
ガラス繊維(シリコンワニス含浸)
ガラステープ(シリコンゴム引)
フッ化ビニリデン
鉛
テフゼル(ETFE)
マイラー 125℃
アスベストワニスカンブリック 110℃
ハイパロン 105℃
塩素化ポリエチレン
ナイロン
耐熱ビニル(電子機器内配線)
ポリプロピレン 100℃
架橋ポリエチレン 90℃
高密度ポリエチレン(低圧法) 85℃
ワニスカンブリック
エチレンプロピレンゴム(EPゴム) 80℃
特殊耐熱ビニル
低密度ポリエチレン(高圧法) 75℃
耐熱ビニル
天然ゴム(耐熱配合)
クロロプレンゴム
スチレンブタジェンゴム(SBR)
天然ゴム 60℃
ビニル(一般配合)
材　　　料 最低許容温度
ビニル(一般配合) -20℃
マイラー -30℃
ビニル(耐寒配合) -35℃
高密度ポリエチレン(低圧法) -40℃
ナイロン
ハイパロン
塩素化ポリエチレン
クロロプレンゴム -50℃
低密度ポリエチレン(高圧法) -60℃
架橋ポリエチレン
天然ゴム
SBR
エチレンプロピレンゴム
シリコンゴム -70℃
テフロン(FEP、TFE) -80℃

「電線要覧」より

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